Kontaktreiniger, Verstärker und Schutzmittel für Goldoberflächen
Pinselfläschchen
Verbessert die Leitfähigkeit
Gewährleistet optimale Signalqualität
Verhindert Reib- und Dendritenkorrosion
Reduziert zeitweilige Verbindungsabbrüche
Stabilisiert Verbindungen zwischen gleichen und ungleichen Metallen
Reduziert Lichtbögen, Funkstörungen und Verschleiß
Schützt vor Oxidation
Temperaturbereich: –34 Grad bis +200 Grad
Inhalt: 7,4 ml
Das Caig DeoxIT G100L-2DB ist ein Kontaktreiniger, Verstärker und Schutzmittel für Goldoberflächen. Die Flüssigkeit ist in einem Pinselfläschchen enthalten und wird über den Pinsel aufgetragen.
Die Zusammensetzung besteht aus 100 Prozent DeoxIT Gold. Die Anwendung eignet sich für gut zugängliche Kontakte und Verbindungen, wobei zu beachten ist, dass keine Spülwirkung gegeben ist. Das Produkt ist kunststoffverträglich und ideal für den Einsatz, wenn Sprühnebel auf Materialien ein Problem darstellt.
Nach der Anwendung sollte überschüssiges Produkt abgewischt werden, sodass eine dünne Schicht zurückbleibt. Nach der Anwendung kann eine grüne oder schwarze Verfärbung auftreten, manchmal erst mit der Zeit. Dies zeigt an, dass das Produkt seine Wirkung entfaltet, Oxidation löst und die Verbindung verbessert. In diesem Fall abwischen und DeoxIT erneut auftragen.
DeoxIT Gold G-Serie ist eine einzigartige Pflegelösung, welche die Leitfähigkeit verbessert. Sie bietet langanhaltenden Schutz für Goldkontakte, Basismetallkontakte und andere Edelmetallkontakte und Edelmetallverbindungen wie Gold, Silber, Rhodium, Kupfer, Bronze und Nickel. Es dringt in beschichtete Oberflächen ein und verbindet sich molekular mit den Basismetallen, um beide Oberflächen zu versiegeln und zu schützen.
Es wird für Anwendungen empfohlen, bei denen nur eine geringe Reinigungswirkung erforderlich ist. Bei verschmutzten oder oxidierten Oberflächen empfiehlt sich eine Vorreinigung mit dem DeoxIT D-Serie Kontaktreiniger. DeoxIT Gold wurde entwickelt, um geringe Mengen an Oxidation zu lösen.
Das Produkt verbessert die Leitfähigkeit, gewährleistet optimale Signalqualität, verhindert Reibkorrosion und Dendritenkorrosion, reduziert zeitweilige Verbindungsabbrüche, stabilisiert Verbindungen zwischen gleichen und ungleichen Metallen und reduziert Lichtbögen, Funkstörungen sowie Verschleiß.